尚正照明简单介绍LED照明散热技术现状

　　针对LED器件以及灯具在电能转化为光能方面的局限性，提出了散热技术这一概念。散热旨在解决在LED照明过程中，目前导热，散热技术在不断的发展，导热胶，导热垫片，导热芯片等一些用产品的导热材料，除去电能转化成的那一部分光能，由电能转化成的热量对LED内部芯片产生的影响(使得芯片性能下降、老化甚至失效)。

　　1、影响LED散热的主要因素

　　影响散热的主要因素有材料属性(导热率)、导热灌封胶，导热硅脂，导热粘接胶，封装结构、封装材料、芯片尺寸、芯片材料、芯片上电流密度等。一般情况下，LED照明器件以及灯具是由芯片、电路基板、外部散热器以及驱动器四部分构成。因此目前存在两种散热设计方案：一是减少LED器件由电能转化成热能，实现过程需要通过提高LED内部器件的内量子效率，从而提高LED的出光效率，进而从内部解决LED在照明(使用)过程中产生的散热问题;二面是从外部设计考虑出发，通过改变LED器件以及灯具的封装材料或者封装方式，以达到减小封装热阻的目的，有时还需要配置合适的散热器来解决高结温问题，进而实现延长LED器件的使用寿命。

　　2、目前存在的散热方式

　　由于在技术方面的局限性，目前多采用改变LED照明器件的外部设计或者使用散热器的方法来解决散热问题。LED照明器件的散热方式目前有很多种，可以分为封装级灌封胶散热方式和灯具级散热导热胶方式。封装级散热方式，顾名思义，它是通过优化LED内部封装结构以及材料来达到减小封装热阻的效果，主要分为封装结构方面的硅胶和基板倒装芯片(FCLED)结构、金属线路板结构等和材料方面的基于基板材料和有机硅胶粘接材料的择优选取原则。